JSP-3500-A-023-76-70RH

Componente professionale serie Silicon Foil in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .

JSP-3500-A-023-76-70RH
SKU: JSP-3500-A-023-76-70RH
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JSP-3500-A-023-76-70RH

THERMAL PAD • Silicon Foil • Silicone

Interfaccia termica SILICON FOIL JSP-3500-A-023-76-70RH in : dissipatore di calore ad alta conducibilità per moduli LED ed elettronica.
FamigliaTHERMAL PAD
CategoriaSilicon Foil
MaterialeSilicone
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Applicazione

Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JSP-3500-A-023-76-70RH previene il surriscaldamento del sistema.

Scheda tecnica (PDF)

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