JSP-1200-D-023-100-100

Componente professionale serie Silicon Foil in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .

JSP-1200-D-023-100-100
SKU: JSP-1200-D-023-100-100
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JSP-1200-D-023-100-100

THERMAL PAD • Silicon Foil • Silicone

Interfaccia termica SILICON FOIL JSP-1200-D-023-100-100 in : dissipatore di calore ad alta conducibilità per moduli LED ed elettronica.
FamigliaTHERMAL PAD
CategoriaSilicon Foil
MaterialeSilicone
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Applicazione

Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JSP-1200-D-023-100-100 previene il surriscaldamento del sistema.

Scheda tecnica (PDF)

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