Componente professionale serie Gap Pad in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .
THERMAL PAD • Gap Pad • Silicone
Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JPD-TP800-D-050-20-20-N previene il surriscaldamento del sistema.
Pad termoconduttivo in silicone (gap filler)
Pad termoconduttivo ad altissima conducibilità con ottima consistenza superficiale: riempie piccoli interstizi e superfici irregolari garantendo un contatto affidabile con parti di forme e dimensioni diverse. A bassa compressione offre bassa resistenza termica e un buon isolamento elettrico.
Tra componenti elettronici (semiconduttori, IC, CPU, MOS) e dissipatore, sistemi di navigazione aerea.
| Versione | Dry (senza adesivo) |
|---|---|
| Dimensioni | 20 × 20 mm |
| Foro | Senza foro |
| Proprietà | Valore | Metodo di prova |
|---|---|---|
| PROPRIETÀ FISICHE | ||
| Colore | rosso | visivo |
| Spessore (mm) | 0,5 ÷ 5,0 | ASTM D374 |
| Densità (g/cm³) | 3,35 | ASTM D792 |
| Durezza (Shore 00) | 60 | ASTM D2240 |
| Perdita in peso / trasudamento (%) | ≤0,7 | carta filtro, 125 °C / 48 h |
| Temperatura d'esercizio (°C) | -40 ÷ 150 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 |
| PROPRIETÀ ELETTRICHE | ||
| Rigidità dielettrica (kV/mm) | > 6,0 | ASTM D149 |
| Resistività di volume (Ω·cm) | 10¹² | ASTM D257 |
| Costante dielettrica | 7,2 | ASTM D150 |
| PROPRIETÀ TERMICHE | ||
| Conducibilità termica (W/m·K) | 8,0 | ISO22007-2 |
| Resistenza termica (°C·in²/W) | 0,08 @ 1,0mm | ASTM D5470 |
Valori tipici della serie, dalla scheda del produttore. Non sono specifiche di collaudo; dati soggetti a modifica.