JPD-TP500-D-005-225-108-N

Componente professionale serie Gap Pad in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .

JPD-TP500-D-005-225-108-N
SKU: JPD-TP500-D-005-225-108-N

JPD-TP500-D-005-225-108-N

THERMAL PAD • Gap Pad • Silicone

Interfaccia termica GAP PAD JPD-TP500-D-005-225-108-N in : dissipatore di calore ad alta conducibilità per moduli LED ed elettronica.
FamigliaTHERMAL PAD
CategoriaGap Pad
MaterialeSilicone
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Applicazione

Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JPD-TP500-D-005-225-108-N previene il surriscaldamento del sistema.

Scheda tecnica serie TP500

Pad termoconduttivo in silicone (gap filler)

Descrizione

Pad termoconduttivo in silicone ad alta conducibilità, autoadesivo su entrambi i lati. A bassa forza di compressione offre bassa resistenza termica e un buon isolamento elettrico. Autoestinguente UL 94 V-0.

Applicazioni tipiche

Telecomunicazioni e networking, BGA, ASIC, VRAM, circuiti integrati, storage ad alta velocità, sistemi di accumulo di energia, telecamere CCTV, driver di controllo.

Caratteristiche

  • Gap filler ad alte prestazioni
  • Conducibilità termica 5,0 W/m·K

Dati del codice JPD-TP500-D-005-225-108-N

VersioneDry (senza adesivo)
Dimensioni225 × 108 mm
ForoSenza foro

Dati tecnici tipici della serie

ProprietàValoreMetodo di prova
PROPRIETÀ FISICHE
Coloreverdevisivo
Spessore (mm)0,75 ÷ 6,0ASTM D374
Densità (g/cm³)3,3ASTM D792
Durezza (Shore 00)40ASTM D2240
Perdita in peso / trasudamento (%)≤1,0carta filtro, 125 °C / 48 h
Infiammabilità-40 ÷ 150UL 94
Temperatura d'esercizio (°C)V-0
Conservazione (mesi)12T < 40 °C, al riparo dal sole
PROPRIETÀ ELETTRICHE
Rigidità dielettrica (kV/mm)≥5,0ASTM D149
Costante dielettrica7,1 @ 1MHzASTM D150
Resistività di volume (Ω·cm)≥1012ASTM D257
PROPRIETÀ TERMICHE
Conducibilità termica (W/m·K)5,0ISO 22007-2

Valori tipici della serie, dalla scheda del produttore. Non sono specifiche di collaudo; dati soggetti a modifica.