Componente professionale serie Gap Pad in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .
THERMAL PAD • Gap Pad • Silicone
Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JPD-TP500-D-005-225-108-N previene il surriscaldamento del sistema.
Pad termoconduttivo in silicone (gap filler)
Pad termoconduttivo in silicone ad alta conducibilità, autoadesivo su entrambi i lati. A bassa forza di compressione offre bassa resistenza termica e un buon isolamento elettrico. Autoestinguente UL 94 V-0.
Telecomunicazioni e networking, BGA, ASIC, VRAM, circuiti integrati, storage ad alta velocità, sistemi di accumulo di energia, telecamere CCTV, driver di controllo.
| Versione | Dry (senza adesivo) |
|---|---|
| Dimensioni | 225 × 108 mm |
| Foro | Senza foro |
| Proprietà | Valore | Metodo di prova |
|---|---|---|
| PROPRIETÀ FISICHE | ||
| Colore | verde | visivo |
| Spessore (mm) | 0,75 ÷ 6,0 | ASTM D374 |
| Densità (g/cm³) | 3,3 | ASTM D792 |
| Durezza (Shore 00) | 40 | ASTM D2240 |
| Perdita in peso / trasudamento (%) | ≤1,0 | carta filtro, 125 °C / 48 h |
| Infiammabilità | -40 ÷ 150 | UL 94 |
| Temperatura d'esercizio (°C) | V-0 | |
| Conservazione (mesi) | 12 | T < 40 °C, al riparo dal sole |
| PROPRIETÀ ELETTRICHE | ||
| Rigidità dielettrica (kV/mm) | ≥5,0 | ASTM D149 |
| Costante dielettrica | 7,1 @ 1MHz | ASTM D150 |
| Resistività di volume (Ω·cm) | ≥1012 | ASTM D257 |
| PROPRIETÀ TERMICHE | ||
| Conducibilità termica (W/m·K) | 5,0 | ISO 22007-2 |
Valori tipici della serie, dalla scheda del produttore. Non sono specifiche di collaudo; dati soggetti a modifica.