JPD-TP300-D-010-200-400-N

Componente professionale serie Gap Pad in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .

JPD-TP300-D-010-200-400-N
SKU: JPD-TP300-D-010-200-400-N

JPD-TP300-D-010-200-400-N

THERMAL PAD • Gap Pad • Silicone

Interfaccia termica GAP PAD JPD-TP300-D-010-200-400-N in : dissipatore di calore ad alta conducibilità per moduli LED ed elettronica.
FamigliaTHERMAL PAD
CategoriaGap Pad
MaterialeSilicone
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Applicazione

Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JPD-TP300-D-010-200-400-N previene il surriscaldamento del sistema.

Scheda tecnica serie TP300

Pad termoconduttivo in silicone (gap filler)

Descrizione

Pad gap filler estremamente morbido con conducibilità termica di 3,0 W/m·K. Soddisfa numerosi requisiti di progetto garantendo la dissipazione necessaria senza sollecitare eccessivamente componenti e involucri.

Applicazioni tipiche

LED industriali, alimentatori e conversione di potenza, PCB, chipset, dissipatori M.2, alimentatori medicali e da barra DIN, convertitori DC/DC, UPS modulari, caricatori GaN.

Caratteristiche

  • Morbido e molto conformabile
  • Naturalmente appiccicoso
  • Facile da applicare

Dati del codice JPD-TP300-D-010-200-400-N

VersioneDry (senza adesivo)
Dimensioni200 × 400 mm
ForoSenza foro

Dati tecnici tipici della serie

ProprietàValoreMetodo di prova
PROPRIETÀ FISICHE
Composizionecarica ceramica + silicone
Coloreazzurrovisivo
Spessore (mm)0,5 ÷ 10,0ASTM D374
Densità (g/cm³)3,0ASTM D792
Durezza (Shore 00)55 (spessore ≥ 1,0 40)ASTM D2240
Temperatura d'esercizio (°C)-40 ÷ +150
PROPRIETÀ ELETTRICHE
Rigidità dielettrica (kV/mm)> 5,0ASTM D149
Costante dielettrica7,3 @ 1MHzASTM D150
Resistività di volume (Ω·cm)10¹³ASTM D257
InfiammabilitàV-0UL 94
PROPRIETÀ TERMICHE
Conducibilità termica (W/m·K)3,0ISO 22007-2

Valori tipici della serie, dalla scheda del produttore. Non sono specifiche di collaudo; dati soggetti a modifica.