Componente professionale serie Gap Pad in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .
THERMAL PAD • Gap Pad • Silicone
Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JPD-TP300-D-010-200-200-N previene il surriscaldamento del sistema.
Pad termoconduttivo in silicone (gap filler)
Pad gap filler estremamente morbido con conducibilità termica di 3,0 W/m·K. Soddisfa numerosi requisiti di progetto garantendo la dissipazione necessaria senza sollecitare eccessivamente componenti e involucri.
LED industriali, alimentatori e conversione di potenza, PCB, chipset, dissipatori M.2, alimentatori medicali e da barra DIN, convertitori DC/DC, UPS modulari, caricatori GaN.
| Versione | Dry (senza adesivo) |
|---|---|
| Dimensioni | 200 × 200 mm |
| Foro | Senza foro |
| Proprietà | Valore | Metodo di prova |
|---|---|---|
| PROPRIETÀ FISICHE | ||
| Composizione | carica ceramica + silicone | |
| Colore | azzurro | visivo |
| Spessore (mm) | 0,5 ÷ 10,0 | ASTM D374 |
| Densità (g/cm³) | 3,0 | ASTM D792 |
| Durezza (Shore 00) | 55 (spessore ≥ 1,0 40) | ASTM D2240 |
| Temperatura d'esercizio (°C) | -40 ÷ +150 | |
| PROPRIETÀ ELETTRICHE | ||
| Rigidità dielettrica (kV/mm) | > 5,0 | ASTM D149 |
| Costante dielettrica | 7,3 @ 1MHz | ASTM D150 |
| Resistività di volume (Ω·cm) | 10¹³ | ASTM D257 |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 |
| PROPRIETÀ TERMICHE | ||
| Conducibilità termica (W/m·K) | 3,0 | ISO 22007-2 |
Valori tipici della serie, dalla scheda del produttore. Non sono specifiche di collaudo; dati soggetti a modifica.