Componente professionale serie Gap Pad in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .
THERMAL PAD • Gap Pad • Silicone
Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JPD-TP1200-D-005-100-100-N previene il surriscaldamento del sistema.
Pad termoconduttivo in silicone (gap filler)
Pad gap filler ad alta conducibilità da 12,0 W/m·K, con bassa resistenza termica e ottimo isolamento elettrico a bassa compressione. Lavora stabilmente da -40 a +150 °C ed è autoestinguente UL 94 V-0.
VRM, ASIC e DSP, apparati di telecomunicazione, BGA, lettori ottici, apparecchiature di medicina estetica.
| Versione | Dry (senza adesivo) |
|---|---|
| Dimensioni | 100 × 100 mm |
| Foro | Senza foro |
| Proprietà | Valore | Metodo di prova |
|---|---|---|
| PROPRIETÀ FISICHE | ||
| Colore | grigio | visivo |
| Spessore (mm) | 0,5 ÷ 5,0 | ASTM D374 |
| Densità (g/cm³) | 3,3 | ASTM D792 |
| Durezza (Shore 00) | 65 | ASTM D2240 |
| Perdita in peso / trasudamento (%) | < 0,5 | carta filtro, 125 °C / 48 h |
| Temperatura d'esercizio (°C) | -40 ÷ 150 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 |
| Conservazione (mesi) | 12 | T < 40 °C, al riparo dal sole |
| PROPRIETÀ ELETTRICHE | ||
| Rigidità dielettrica (kV/mm) | > 5,0 | ASTM D149 |
| Resistività di volume (Ω·cm) | 10¹² | ASTM D257 |
| Costante dielettrica | 7,0 @ 1MHz | ASTM D150 |
| PROPRIETÀ TERMICHE | ||
| Conducibilità termica (W/m·K) | 12,0 | ISO22007-2 |
| Resistenza termica (°C·in²/W) | 1,0mm: 0,134 @ 50 psi · 2,0mm: 0,167 · 3,0mm: 0,345 | ASTM D5470 |
Valori tipici della serie, dalla scheda del produttore. Non sono specifiche di collaudo; dati soggetti a modifica.