JPD-TP1000-D-050-25-25-N

Componente professionale serie Gap Pad in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .

JPD-TP1000-D-050-25-25-N
SKU: JPD-TP1000-D-050-25-25-N

JPD-TP1000-D-050-25-25-N

THERMAL PAD • Gap Pad • Silicone

Interfaccia termica GAP PAD JPD-TP1000-D-050-25-25-N in : dissipatore di calore ad alta conducibilità per moduli LED ed elettronica.
FamigliaTHERMAL PAD
CategoriaGap Pad
MaterialeSilicone
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Applicazione

Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JPD-TP1000-D-050-25-25-N previene il surriscaldamento del sistema.

Scheda tecnica serie TP1000

Pad termoconduttivo in silicone (gap filler)

Descrizione

Pad gap filler ad alta conducibilità da 10,0 W/m·K, con bassa resistenza termica e ottimo isolamento elettrico a bassa compressione. Lavora stabilmente da -40 a +150 °C ed è autoestinguente UL 94 V-0.

Applicazioni tipiche

VRM, ASIC e DSP, apparati di telecomunicazione, BGA, lettori ottici, radar automotive.

Caratteristiche

  • Pad ad alte prestazioni 10,0 W/m·K
  • Elevato isolamento elettrico
  • Ampio campo di temperatura
  • Elevato rapporto di compressione

Dati del codice JPD-TP1000-D-050-25-25-N

VersioneDry (senza adesivo)
Dimensioni25 × 25 mm
ForoSenza foro

Dati tecnici tipici della serie

ProprietàValoreMetodo di prova
PROPRIETÀ FISICHE
Coloregrigiovisivo
Spessore (mm)0,4 ÷ 5,0ASTM D374
Densità (g/cm³)3,5ASTM D792
Durezza (Shore 00)65ASTM D2240
Temperatura d'esercizio (°C)-40 ÷ 150
InfiammabilitàV-0UL 94
Conservazione (mesi)12T < 40 °C, al riparo dal sole
PROPRIETÀ ELETTRICHE
Rigidità dielettrica (kV/mm)> 6,0ASTM D149
Resistività di volume (Ω·cm)10¹¹ASTM D257
Costante dielettrica7,0 @ 1MHzASTM D150
PROPRIETÀ TERMICHE
Conducibilità termica (W/m·K)10,0ISO22007-2

Valori tipici della serie, dalla scheda del produttore. Non sono specifiche di collaudo; dati soggetti a modifica.