Componente professionale serie Gap Pad in Silicone. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .
THERMAL PAD • Gap Pad • Silicone
Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JPD-TP100-D-060-20-20-N previene il surriscaldamento del sistema.