Componente professionale serie Grafite in Grafite. Soluzione ideale per applicazioni di tipo .
THERMAL PAD • Grafite • Grafite
Interfaccia termica ad alte prestazioni per la dissipazione del calore in sistemi elettronici di potenza. Progettata per massimizzare la conducibilità tra moduli LED/CPU e dissipatori in , il modello JGRA-TR-A-025-225R-H previene il surriscaldamento del sistema.
Pad termico al grafene
Pad termoconduttivo al grafene a struttura orientata, di tipo TIM1, molto morbido: resistenza termica bassissima, bassa densità, montaggio semplice e rilavorabile. Disponibile in quattro gradi (HGP6, HGP8, HGP10, HGP12) che differiscono per conducibilità termica e resistenza termica.
All'interno di package GPU/CPU, moduli ottici e altri moduli ad alta potenza, moduli chip di stazioni base per telecomunicazioni.
| Versione | Adesiva (con adesivo) |
|---|---|
| Dimensioni | Ø 225 mm |
| Forma | Tonda |
| Foro | Con foro |
| Proprietà | Valore | Metodo di prova |
|---|---|---|
| PROPRIETÀ FISICHE | ||
| Colore | grigio scuro | visivo |
| Spessore (mm) | 0,3±10% (su richiesta 0,2 ÷ 2,0) | spessimetro |
| Densità (g/cm³) | < 0,95 | ASTM D792 |
| Temperatura d'esercizio (°C) | -40 ÷ 150 | IEC 60068-2-14 |
| Sforzo di compressione (psi) | HGP6: ≤180 · HGP8: ≤100 · HGP10: ≤60 · HGP12: ≤50 @ 50% | ASTM D575 |
| Ritorno elastico (%) | ≥60 | ASTM D575 |
| Resistenza a trazione (MPa) | HGP6: ≥0,03 · HGP8: ≥0,025 · HGP10: ≥0,025 · HGP12: ≥0,025 | ASTM D412 |
| Resistenza termica (°C·cm²/W) | HGP6: ≤0,06 · HGP8: ≤0,08 · HGP10: ≤0,10 · HGP12: ≤0,12 @ 40 psi | ASTM D5470 |
| Conducibilità termica (W/m·K) | HGP6: 130 · HGP8: 110 · HGP10: 90 · HGP12: 70 | ASTM D5470 |
| Foglio standard (mm) | 60 × 60 | ASTM D5946 |
Valori tipici della serie, dalla scheda del produttore. Non sono specifiche di collaudo; dati soggetti a modifica.